В сети опубликованы фото материнской платы нового IPhone. Часть комплектующих для телефона будет поставлять Intel.
На снимке сетевая плата запечатлена без установленных комплектующих, однако это не мешает установить несколько новых особенностей нового IPhone. В первую очередь следует отметить, что слухи про процессор А10 оказались правдой. Также видно, что на плате присутствует модуль LTE от Intel. Примечательным является то, что Apple никогда не использовала в своих IPhone комплектующие от Intel. Однако теперь можно уверенно заявлять, что именно эта компания будет поставлять запчасти для «яблочной» корпорации.
Следует напомнить, что согласно слухам, презентация IPhone 7 и IPhone 7 Plus состоится уже 7 сентября. А в продажу телефоны поступят 23 числа этого же месяца. По предварительным прогнозам, в России IPhone 7 стоит ожидать в октябре-ноябре.
Также смотрите:
